深圳市信志达电子有限公司欢迎您!
中文
English
网站首页
关于我们
产品展示
制作与技术
新闻动态
我们承诺
联系我们
你的当前位置 :
网站首页
>> 新闻动态
新闻动态
NEWS CENTER
公司新闻
行业新闻
线路板知识
行业新闻
2018年PCB行业的12个大事件解读
2018年以来,PCB行业延续了2017年的良好发展态势,各企业纷纷投建扩产。下半年以来,据不完全统计,PCB签约/开工项目总投资额就已超过223亿元人民币。
2018/11/10
PCB产业景气回升,国内PCB行业潜力巨大
PCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进:终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化,促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说,从单双面板、多层板、HDI板(低阶→高阶)、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板,集成度越来越高,设计及加工更加
2018/11/10
探讨国内PCB电路板行业的发展趋势
探讨国内PCB电路板行业的发展趋势
2018/10/4
大动作!中兴被禁后,“中国芯”迎来重大突破
大动作!中兴被禁后,“中国芯”迎来重大突破
2018/5/24
台燿携日立化成,跨足高阶IC基板
台燿携日立化成,跨足高阶IC基板
2018/5/24
分页
首页 上一页
下一页
尾页
页次 :
1
/8
页 共
38
条信息 转到:
版权所有 © 2014-2019 深圳市信志达电子有限公司
隐私权版权
使用条款
ICP备案:
粤ICP备19023588号
粤公网安备 44030602003497号