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高性能基材是新一代印制电路板的核心技术  
恰在此时,我国在今年5月底召开中国科学院、中国工程院院士大会,会上习近平总书记发表了重要讲话,其中讲到:“我国基础科学研究短板依然突出,企业对基础研究重视不够,重大原创性成果缺乏,底层基础技术、基础工艺能力不足,工业母机、高端芯片、基础软硬件、开发平
2018/10/26  
阻抗匹配中的50欧姆的由来  
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2018/10/4  
避开PCB假八层结构的温柔陷阱  
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2018/3/2  
100G光模块的技术与应用  
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2018/1/15  
电源模块PCB设计  
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2017/6/15  

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