深圳市信志达电子有限公司欢迎您! 中文   English
网站首页 关于我们 产品展示 制作与技术 新闻动态 我们承诺 联系我们
你的当前位置 : 网站首页 >> 新闻动态
新闻动态  NEWS CENTER
公司新闻
行业新闻
线路板知识
公司新闻
什么是HDI板
发布时间:2017/4/11   点击次数:1789 

    HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。

关键词

  

       微孔:在PCB中,直径小于6mil(150um)的孔被称为微孔。

  埋孔:Buried Via Hole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。

  盲孔:Blind Via,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。

HDI板基本结构

   

HDI板阶数定义

  

 

  关闭窗口
上一条: PCB工厂自动化及工业4.0规划浅析
下一条: 塞孔加工工艺技术分享
版权所有 © 2014-2019  深圳市信志达电子有限公司    隐私权版权   使用条款
ICP备案:粤ICP备19023588号    粤公网安备 44030602003497号