项目

 加工能力

 层数

 1-32 层

 板材类型

 FR-4、高TG、 高频高速材料、 铝基板料等

 最大尺寸

 520mm*1200mm

 外形尺寸精度

 ±0.1mm（极限±0.05mm）

 板厚范围

 0.20mm-5.00mm

 板厚公差（t≥0.8mm）

 ±0.8mm

 板厚公差（t＜0.8mm）

 ±10%

 介质厚度

 0.075mm-5mm

 最小线宽

 0.0635mm

 最小线距

 0.0635mm

 铜厚

 12μm-420μm

 成品孔径（机械钻）

 0.10mm-6.4mm

 孔径公差（机械钻）

 0.075mm

 孔位公差（机械钻）

 0.05mm

 板厚孔径比

 10:1

 内层孔到线

4L≥0.125mm;6L≥0.15mm;8L以上≥0.165mm

 阻焊类型

 感光油墨 LPI

 塞孔直径

 0.25-0.60mm（油墨）,0.20-0.65mm（树脂塞孔）

 阻抗公差

 ＜50Ω±5Ω,≥50Ω±10%

 表面处理

 喷锡（有铅/无铅）、化金、化锡、化银、抗氧化、化镍钯金等